電動車、車用電子與感測器、5G、穿戴裝置、AI、云端儲存運算..等新技術發展帶動下，全球先進制程半導體的需求持續增加，半導體制程技術演進，也使得元件尺寸越做越小，元件也開始出現可靠度[翹曲、脫層、裂痕]與制程上的問題，對于半導體的可靠度測試、故障分析及壽命推估，的要求與嚴苛也有所提升，需要進行氣候環境模擬試驗[結露、呼吸、溫濕度組合、濕冷凍、溫度循環...等]，相關元件與組件的壽命時間拉長，需要縮短試驗時間，因此必須要進行加速壽命與強迫吸濕試驗[PCT、HAST、uHAST]，將相關半導體可靠度試驗會參考與引用的測試規范整理于此專區。
加速壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。用于調查分析何時出現電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。
慶聲改變了傳統進行溫度循環、高低溫沖擊(2 Zone)、高低溫+常溫沖擊(3 Zone)、應力篩選ESS，至少需要購買四臺設備的狀況。讓您擺脫以往需添購很多種設備才能完成的試驗，需耗費許多添購設備與占用空間的硬體成本， 一次解決您的需求，滿足不同產品不同試驗的多樣性與多變性，提高機臺使用的稼動率。并且不需再依不同待測品去耗費時間手動調整，我們的創新系統自動幫您搞定，慶聲秉持著符合國際規范的原則，結合貼心的創新功能與技術，期待您詳細了解。
「多功能高速導通電阻量測分析系統」能夠在定點溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環、高度加速壽命試驗，各種可靠度環境試驗下，高速量測、紀錄、數據分析各種材料與銲點，如：FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA&CSP銲點、先進封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性，協助客戶快速有效分析產品接合點可靠度評估。
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